我司对中电科芯片技术商业承兑汇票贴现利息低，手续简单，背书打款，实时到账，安全快捷、
中电科芯片技术（集团）有限公司科技经中国电子科技集团公司党组批准，整合集团公司在重庆地区二十四所、二十六所、四十四所（以下简称“三所”）资源基础上而组建的专业型高科技子集团，主要从事微电子、微声/惯性器件、光电子、微系统的科研生产，不断拓展在军工、通信/导航电子、汽车电子、智慧电子等四大领域的应用。作为集团公司第一个改革试点的子集团，公司不断深化内外部资源整合，积极探索改革发展路径，基本建立起现代企业制度。公司业务分布于重庆与绵阳两个地区。在重庆地区有南区和西区两个科研生产基地，其中南区定位为研发销售服务中心，由三所于上世纪90年代初从重庆永川搬迁建设而成，占地面积165亩，建筑面积7.95万平方米；西区定位为生产运营中心，是公司为创建“国内卓越、世界一流”现代企业，大力发展产业，在科工局、集团公司、重庆市委市政府支持下新建的科研生产基地，占地面积537亩（合35.82万平方米），分三期建设，是公司发展新的硬件平台，现已完成一期和部分二期建设，建筑面积近12万平方米。在绵阳地区，现有土地600余亩，其中九所本部190余亩，A、B区70余亩，南山老区约190余亩，军民融合磁性材料产业园150余亩。
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商业银行承兑汇票兑现流程：
1.电子承兑汇票贴现流程：贴现企业背书我司指定背书账户，我司签收后及时打款，客户收到款项，操作完成。
2.供应链金融凭证（中企云链，建信融通，河钢铁信，筑信，金单，比亚迪迪链，商银薇芯，中交e信，鑫链，通宝，航信，徐工融票等）贴现流程：登陆供应链金融平台，点击可用凭证，点击支付凭证，输入我司指定账户，提交复核，我司扣除贴息打款贵司对公账户，实时到账，客户收到款项，操作完成。
合作伙伴：全国各地各类银行、金融机构等。
服务对象：全国各地各类企业、个人、工厂、银行、金融机构等。
服务方式： 企业只需提供真实有效、背书连续完整的纸票或电票，经办人身份证和企业银行帐户，贴现款10分钟内即可到达企业指定的账户。
贴现优势：
1、回头背书，三查票，瑕疵票，背书不清楚不规范，都可办理；
2、信誉高，打款快，安全快捷，无需合同发票，10分钟内可打款到企业指定的任一个或多个对公账户；
3、与各大银行，金融机构等企业直接合作，保证利率行业最低；
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